IM体育官网行业嘉会2024深圳半导体博览会集成电路、半导体芯片利用博览会 发布日期:2024-01-28 19:26:49 浏览次数:

  将来,我国将以手艺和产物成长相对于老练的SiC、GaN资料为切入点,敏捷做大第三代半导体财产范围。聚焦资料、内涵、芯片、器件、封装、装备和利用品级三代半导体财产链中心步骤,增强产学研结合,以合伙、互助体例培养和吸收高程度企业,增进财产会聚和财产链共同,鞭策第三代半导体在电力电子、微波电子和半导体照明等范畴的利用,制造第三代半导体财产成长洼地。

  科技部经过“国度中心研发方案”共撑持第三代半导体和半导体照明相干研发名目跨越30项,涵盖电力电子、微波射频利用的多个利用范畴,对第三代半导体根底研讨及前沿手艺、庞大个性关头手艺、典范利用树模赐与高度正视和中心撑持;北京、深圳、济南、长沙等处所各级当局出台多项财产成长办法和策略,指导和撑持地区内第三代半导体财产成长。

  为了进一步鞭策半导体行业的繁华成长,在国度各级主管部分的大力撑持下,2024华夏(深圳)取得国际半导体博览会将于2024年5月15日至17日在深圳取得国际会展中间(宝安新馆)昌大进行。本次大会承袭“彰显品牌、开辟立异、重视时效”的办展理想,凭仗别开生面的筹谋和优良的办事,为参展商供给一个高端、高质量、高级次的展现交换平台,制造半导体行业最具范围、代价和权势巨子的嘉会。诚邀您的介入,共襄盛举,共创美妙将来。

  半导体资料:硅片及硅基资料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅资料、S01资料、太阳能电池用硅资料及化合物半导体资料、石英成品、石墨成品、防静电资料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光资料、封装基板、引线框架、键合丝、包封资料、陶瓷基板、芯片粘合资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;

  第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、尝试、光电子器件(发光二极管diode、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;

  晶圆创建及封装:晶圆创建、SiP进步前辈封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封承载板、印制电路板、封装基板和装备及组建和尝试等、封装策画、尝试、装备与利用创建与封测、EDA、MCU、印制电路板等;

  封装与尝试配套:测摸索针台、探针卡、尝试机、分选机、封装装备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊尝试、主动化尝试、激光切割及、研磨液、划片液、封片膜(胶)低温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量掌握、石英石墨、碳化硅等;

  IC策画:IC及相干电子产物策画、IC产物与利用手艺、IC尝试方式与尝试仪器、IC策画与策画对象、IC创建与封装、EDA、IP策画、嵌入式app、数字电路策画、摹拟与夹杂旌旗灯号电路策画、集成电路结构策画、IDM、Fabinferior厂等;

  集成电路:晶圆创建厂、晶圆代工场、摹拟集成电路、数字集成电路和数、模夹杂集成电路创建、集成电路末端产物等;

  半导体装备及智能设备:封装装备、分散装备、焊接装备、洗濯装备、尝试装备、制冷装备、氧扮装备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处置装备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入装备、CVD/PVD装备、涂胶/显影机、前道尝试装备、湿制程装备、热加工、涂布装备、单晶片堆积零碎、固晶机、等离子洗濯装备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊IM体育官网、尝试机、打弯装备、分选机、机械人主动化、机械视觉、其余资料和电子公用装备、耦合机、载带成型机、检测装备、恒温恒湿实验箱、传感器、封装模具、尝试治具、紧密滑台、步进机电、阀门、探针台、干净室装备、水处置等

  电子元器件:电阻、电陶瓷容器、电位器、电子管、散热器、电机元件、毗连器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显现器件IM体育官方、光电器件、传感器、电源、开关、微特机电、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各种电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性资料、印刷电路用基材基板、电子功效工艺公用资料、电子胶(带)成品、电子化学资料及部品、无源器件、5G焦点元器件特种电子、元器件、电源办理、贮存器、毗连器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、机电电扇、电声器件、显现器件、二极管、三极管滤波元件等;

  华夏半导体市集范围已逐步增添,成为环球最大的半导体市集之一。首要获利于华夏当局的撑持和国际生产需要的增添。跟着5G手艺、野生智能、物联网和主动驾驭等范畴的鼓起,对半导体的需要将连续增加。